อะไรคือข้อบกพร่องทั่วไปในการประกอบ PCB และวิธีหลีกเลี่ยง

ข้อบกพร่องเหล่านี้อาจทำให้โครงการล่าช้า เพิ่มต้นทุน และสร้างความเสียหายต่อความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์ แล้วข้อผิดพลาดทั่วไปเหล่านี้คืออะไรการประกอบ PCBกระบวนการ และที่สำคัญกว่านั้น คุณจะป้องกันไม่ให้มันส่งผลกระทบต่อบอร์ดของคุณได้อย่างไร? เรามาเจาะลึกปัญหาทั่วไปที่เราพบและแนวทางของเรากันการทักทายได้รับการออกแบบมาเพื่อรับมือกับพวกมันแบบเผชิญหน้า

อะไรคือข้อบกพร่องในการบัดกรีที่พบบ่อยที่สุดในการประกอบ PCB

การบัดกรีที่ไม่ดีเป็นสาเหตุหลักของความล้มเหลว ข้อบกพร่อง เช่น ข้อต่อเย็น การเชื่อมต่อ หรือการบัดกรีที่ไม่เพียงพอ อาจทำให้เกิดการเชื่อมต่อไม่ต่อเนื่องหรือวงจรไฟฟ้าขัดข้องโดยสมบูรณ์ เราจะต่อสู้กับสิ่งนี้ได้อย่างไร? กระบวนการของเราขึ้นอยู่กับความแม่นยำและการควบคุม เราใช้การผสมผสานระหว่างการพิมพ์แบบวางบัดกรีขั้นสูงกับลายฉลุที่จัดตำแหน่งด้วยเลเซอร์และโปรไฟล์การจัดเรียงใหม่อย่างเข้มงวด โดยเฉพาะอย่างยิ่ง พารามิเตอร์การบัดกรีของเราได้รับการปรับแต่งอย่างละเอียดให้เข้ากับคุณลักษณะเฉพาะของบอร์ดของคุณ

• วางประสาน:เราใช้ Type 4 หรือ 5 no-clean ปราศจากเฮไลด์เพสต์ซึ่งมีความต้านทานการตกตะกอนที่ดีเยี่ยมเพื่อป้องกันการเกาะติด

• โปรไฟล์ Reflow:การหลีกเลี่ยงข้อบกพร่องทั่วไปเหล่านี้ไม่ใช่แค่การมีอุปกรณ์ที่เหมาะสมเท่านั้น แต่ยังเกี่ยวกับความมุ่งมั่นต่อกระบวนการที่ได้รับการควบคุมและเน้นรายละเอียดด้วย ที่

• การตรวจสอบ:บอร์ดทุกตัวผ่าน 3D SPI (การตรวจสอบการบัดกรี) เพื่อวัดปริมาตร พื้นที่ และความสูงของการบัดกรีก่อนการวางส่วนประกอบ

ความพิถีพิถันนี้เน้นไปที่ขั้นตอนการบัดกรีของการประกอบ PCBช่วยให้มั่นใจได้ถึงพันธะทางไฟฟ้าและเครื่องกลที่แข็งแกร่งตั้งแต่เริ่มต้น

จะสามารถป้องกันการใส่ผิดที่ของส่วนประกอบและการถูกหินฝังศพได้อย่างไร

ส่วนประกอบที่วางไม่ถูกต้องหรือการฝังศพ (โดยที่ส่วนประกอบวางอยู่บนปลายด้านหนึ่ง) ทำให้บอร์ดไร้ประโยชน์ ซึ่งมักเกิดจากการวางเครื่องจักรที่ไม่ถูกต้องหรือแรงบัดกรีที่ไม่สม่ำเสมอ โซลูชันของเราผสานรวมระบบอัตโนมัติที่มีความแม่นยำสูงเข้ากับการตรวจสอบแบบเรียลไทม์

พารามิเตอร์ที่สำคัญของระบบการจัดตำแหน่ง SMT ของเรา:

โดยการลงทุนในเทคโนโลยีดังกล่าวการทักทายช่วยให้มั่นใจว่าส่วนประกอบทุกชิ้นอยู่ในตำแหน่งที่ถูกต้อง ซึ่งเป็นขั้นตอนสำคัญสำหรับความสมบูรณ์แบบการประกอบ PCB.

อะไรทำให้เกิดกางเกงขาสั้นและการเปิด PCB และวิธีกำจัดสิ่งเหล่านี้

กางเกงขาสั้น (การเชื่อมต่อโดยไม่ได้ตั้งใจ) และการเปิด (การเชื่อมต่อที่ขาด) เป็นแบบคลาสสิกการประกอบ PCBฝันร้าย สิ่งเหล่านี้อาจเกิดจากข้อบกพร่องด้านการออกแบบ ปัญหาการแกะสลัก หรือการปนเปื้อน การป้องกันของเรามีหลายชั้น เราเริ่มต้นด้วยการตรวจสอบ DFM (การออกแบบเพื่อการผลิต) เพื่อแจ้งปัญหาการกำหนดเส้นทางหรือระยะห่างที่อาจเกิดขึ้นก่อนการผลิต ในระหว่างการผลิต เรารักษาสภาพแวดล้อมในห้องสะอาดที่ได้รับการรับรองเพื่อป้องกันการปนเปื้อนที่อาจทำให้เกิดการโยกย้ายทางเคมีไฟฟ้า สุดท้ายนี้ บอร์ดของเรา 100% ผ่านการทดสอบด้วยแสงอัตโนมัติ (AOI) และการทดสอบทางไฟฟ้า (เช่น Flying Probe) เพื่อตรวจสอบการเชื่อมต่อทางไฟฟ้า และแยกวงจรไฟฟ้าหรือวงจรเปิดที่อาจเกิดขึ้น การเฝ้าระวังตั้งแต่ต้นจนจบคือวิธีที่เรารักษาความสมบูรณ์ของคุณการประกอบ PCB.

เหตุใดการทำความสะอาดไม่เพียงพอจึงเป็นภัยคุกคามที่ซ่อนอยู่ต่อความน่าเชื่อถือในการประกอบ

สารตกค้างจากฟลักซ์หรือสารปนเปื้อนอื่นๆ อาจดูเหมือนไม่เป็นพิษเป็นภัย แต่สามารถนำไปสู่การกัดกร่อนในระยะยาวและการเจริญเติบโตของเดนไดรต์ ทำให้เกิดความเสียหายก่อนเวลาอันควร การละเลยขั้นตอนการทำความสะอาดจะส่งผลเสียต่อทั้งระบบการประกอบ PCB- เราถือว่าการทำความสะอาดเป็นขั้นตอนสุดท้ายที่สำคัญและไม่สามารถต่อรองได้ สำหรับบอร์ดที่ต้องการ เราใช้ระบบทำความสะอาดด้วยน้ำพร้อมเคมีที่กำหนดเอง ตามด้วยการล้างน้ำปราศจากไอออนและบังคับทำให้แห้งด้วยลมร้อน จากนั้นเราจะทดสอบการปนเปื้อนของไอออนิกเพื่อให้เป็นไปตามมาตรฐาน IPC เพื่อให้มั่นใจว่าบอร์ดที่ประกอบแล้วของคุณไม่เพียงแต่ใช้งานได้ แต่ยังทนทานและเชื่อถือได้สำหรับปีต่อๆ ไป

การหลีกเลี่ยงข้อบกพร่องทั่วไปเหล่านี้ไม่ใช่แค่การมีอุปกรณ์ที่เหมาะสมเท่านั้น แต่ยังเกี่ยวกับความมุ่งมั่นต่อกระบวนการที่ได้รับการควบคุมและเน้นรายละเอียดด้วย ที่การทักทายเราสร้างปรัชญานี้ไว้ในทุกคำสั่งซื้อ เราไม่เพียงแค่ประกอบบอร์ดเท่านั้น เราสร้างความน่าเชื่อถือ หากคุณเหนื่อยกับการต่อสู้การประกอบ PCBข้อบกพร่องและต้องการพันธมิตรที่ทุ่มเทเพื่อมอบประสิทธิภาพที่ไร้ที่ติ ถึงเวลาแล้วติดต่อเราวันนี้. มาหารือเกี่ยวกับข้อกำหนดของโครงการของคุณ - ส่งคำถามของคุณถึงเราและดูความแตกต่างจากความเชี่ยวชาญ